Китайский техногигант решил отказаться от привычной гонки за уменьшением размеров транзисторов. Разработчики сфокусировались на ускорении сигналов внутри процессора, забросив традиционное кремниевое масштабирование.
Главной фишкой чипа Kirin 2026 станет двухслойная архитектура LogicFolding. Компоненты внутри будут размещать друг над другом ради максимального сокращения длины соединений.
Руководство компании обещает поднять плотность транзисторов наполовину без использования новейшего импортного оборудования. По заявлениям вендора, новый подход снизит задержки, поднимет энергоэффективность ядер на сорок процентов и позволит в будущем догнать лидеров рынка. 📱
