Роберт Хэллок, бывший эксперт AMD, а теперь сотрудник Intel, поделился секретами разгона чипов Arrow Lake. Главный вывод — обычного повышения частоты ядер теперь недостаточно. Из-за многокристальной компоновки нужно учитывать работу промежуточных шин.
Скорость системы теперь зависит от трех факторов. Это частота кольцевой шины внутри вычислительного кристалла, работа шины в SoC-кристалле и связь между ними. Если не ускорить эти «мостики», ядра просто не раскроют потенциал.
Интересная деталь — под крышкой Core Ultra 200 стоят «пустые» кремниевые вставки. Они нужны только для равномерного прижима кулера, чтобы чип не деформировался.
Современный оверклокинг превратился в тонкую настройку связей между кристаллами.
