Инженеры из Иллинойса обошли температурный барьер в производстве трехмерных микросхем. Обычно высокая температура при запекании верхних слоев процессора выжигает нижние уровни со всей проводкой. Американцы решили проблему красиво — они накатали тончайшие кремниевые мембраны на готовую схему обычным ламинатором всего при 200 градусах. 🛠️
При этом авторы сохранили стандартный кремний, отказавшись от капризных нанотрубок. Лабораторный прототип из трех слоев показал отличную плотность тока и почти стопроцентную выживаемость элементов. Межслойные соединения выходят в десятки раз плотнее тех, что применяются в индустрии сейчас. Технологией уже заинтересовались Intel и TSMC.
