Intel показала тестовый образец гигантского чипа для нейросетей, и это выглядит как серьезный вызов лидерам рынка. Перед нами не готовый продукт для продажи, а «демонстратор силы», который доказывает — Intel Foundry умеет собирать сложнейшие системы.
Внутри этой махины размером в восемь обычных чипов упакованы четыре логических блока на техпроцессе 18A и сразу 12 стеков памяти HBM4. Главная фишка здесь в упаковке — Intel использует технологию PowerVia, подавая питание с обратной стороны кристалла. На мой взгляд, это гениальное решение проблемы перегрева и нехватки места под дорожки.
Intel метит в конкуренты TSMC, предлагая свою гибридную сборку как альтернативу. Если в 2027 году их реальный ускоритель Jaguar Shores получит такие же технологии, расклад сил в ИИ-гонке может сильно измениться. Пока же это очень крутая инженерная витрина, за которой стоит понаблюдать.
