Компания Intel представила технологию Turbo Cells («турбо-ячейки»), которая позволит ускорять критически важные участки логических цепей процессоров без увеличения энергопотребления. Эта разработка станет ключевым элементом нового техпроцесса 14A , обеспечивающего на 30% более высокую плотность транзисторов по сравнению с предыдущим 18A-процессом. Вместе с системой питания PowerDirect и новыми GAA-транзисторами RibbonFET 2, технология должна обеспечить значительный прорыв в производительности чипов будущего.
На мероприятии Intel Foundry Direct 2025 компания заявила, что техпроцесс 14A предложит улучшение удельной производительности на ватт на 15–20% и увеличение плотности транзисторов на кристалле на 30%. В основе процесса — использование передовой EUV-литографии с высокой числовой апертурой (High-NA), второго поколения технологии подвода питания с обратной стороны кристалла PowerDirect и GAA-транзисторов RibbonFET 2 с расширенным пороговым напряжением.
Особенностью 14A станет поддержка дизайна Turbo Cell , позволяющего совмещать «быстрые» и «энергоэффективные» транзисторы в одном функциональном блоке. Это даст возможность повышать производительность CPU и GPU без компромиссов по энергопотреблению. Intel также представила три типа стандартных библиотек ячеек для 14A:
- Tall — для максимальных частот,
- Mid-size — оптимизирован под энергоэффективность,
- Short — ориентирован на максимальную плотность, в которую интегрированы Turbo Cells.
По словам Intel, освоение 14A идёт по графику. Уже сейчас компания готова предоставлять партнёрам библиотеки для проектирования чипов и создавать тестовые кристаллы. Массовое производство запланировано на 2027 год. В то же время TSMC намерена внедрить свой аналогичный техпроцесс A14 лишь к 2028 году, при этом он не будет использовать High-NA EUV и обратный подвод питания, что даёт Intel временное преимущество в гонке за лидерство в производстве полупроводников.
Напомним, ранее Intel и TSMC договорились о совместном производстве, однако Intel сохраняет амбиции в развитии собственных технологий. По данным аналитиков, компания уже опережает конкурентов по скорости внедрения новых процессов, хотя по плотности транзисторов пока уступает TSMC и Samsung.
С новыми разработками Intel может не только укрепить свои позиции на рынке, но и изменить баланс сил в индустрии, где TSMC долгое время удерживала лидерство. Следим за развитием событий!
📲 Подпишитесь, чтобы получать ещё больше полезных материалов
— Телеграм-канал
— Группа ВКонтакте
— Канал на Дзен
Следите за новыми статьями, подборками и обзорами каждый день!
